在上文中我們講到回轉窯筒體拼接的注意事項，那么為了進一步保證筒體的穩定生產，我們需對其進行高品質的焊接，在焊接完成時我們還會對焊縫進行相應的質量檢測，即探傷檢測，具體如圖：
在對回轉窯筒體焊縫品質進行檢測的過程中有一些問題是需要特別注意的，其中包括以下幾個方面：
1、進行焊接之前需要仔細檢查坡口，避免裂紋、夾渣或是分層現象的產生。
2、焊縫要飽滿，較低處不能過低，較起碼要和基體金屬表面保持一樣的高度，其中在筒體內側，焊縫和基體金屬面的高度差應小于1.5mm，而位于燒成帶和向鄰近處則應小于0.5mm；在筒體外側則應小于3mm。
3、回轉窯筒體焊縫咬邊應在0.5mm以內，連續的長度應小于100mm，每一條焊縫的咬邊總長不得超過此焊縫總長的10%。
4、在對筒體處焊縫進行探傷操作時，其品質的判斷規則為：如果選用超聲波進行探傷時，其檢測值應在GB11345中Ⅱ級才算合格；如果選用射線探傷時其檢測值應在GB3323中的Ⅲ級才算合格。
5、回轉窯筒體的焊縫表面以及熱影響部分是不能夠有裂紋或是影響強度的因素產生的。
由此來看，在回轉窯筒(tong)體焊(han)接過程中，我(wo)們需要進(jin)行(xing)檢測(ce)及注意事項還是(shi)比較多(duo)的(de)，因此為了獲取高效率的(de)回轉窯(yao)煅燒時，我(wo)們必(bi)須嚴格執行(xing)窯(yao)筒(tong)體焊(han)接檢測(ce)中的(de)探傷標準(zhun)。
